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内容摘要：
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。 选择合适的封装，SMT电路板焊接加工多少钱，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。
57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58、100NF组件的容值与0.10uf相同;59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60、SMT使用量1大的电子零件材质是陶瓷;61、回焊炉温度曲线其曲线1高温度215C适宜;62、锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸;64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，......
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