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内容摘要：
聚四氟乙烯polytetrafluoetylene，长期以来，高频PCB大都使用聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板作基板材料，该基材在很宽的频率范围内具有很小的且稳定的介电常数和很小的介质损耗因素，但这种材料由于使用聚四氟乙烯，决定了玻璃化温度很小（Tg约25℃），因而刚性很差。由于聚四氟乙烯树脂特殊的物理化学性能，在制作印制电路板的过程中，使得其加工工艺与传统的PCB不同，需要特殊的加工工艺，这造成了......
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