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内容摘要：
电子封装组件需要大于的理论密度的散热片密度的98%，这种特点钨铜合金很适合，并且其一般要求小于1毫米的厚度，传统的钨铜粉末冶金制造技术很难满足。从烧结温度的数据可以看出钨铜合金致密化。根据线收缩率，密度随烧结温度曲线的特点将烧结样品分为低、中、高温烧结。当试样在低温区（<=1300℃）烧结时，烧结温度由1200℃提高到1300℃，试样的线收缩率和烧结相对密度随烧结温度的升高......
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