内容摘要:
高多层PCB电路板主要制作难点?高多层pcb主要制作难点?与传统的PCB电路板产品相比较,高多层pcb具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性,对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。1、层间对准的难点:由于高多层pcb层数很多,客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说,层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间......
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