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内容摘要：
如果这些表面缺陷不可见，它们无法通过传统的检测技术来区分，传统的电气功能测试需要清楚地了解测试目标的功能，并且需要测试技术人员非常，此外，电气功能测试设备很复杂测试成本，测试的有效性取决于测试仪的技术强度，这为集成电路的包装和测试带来了新的困难。因此，为了有效地解决了2D和3D封装的过程中的内部缺陷检测问题，与上述测试方法相比xray检测技术用于具有更优点。为了提高“一种通过率”并......
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