?采用下面的技术可以减少冲孔中的许多问题，如焊盘分层等。1)冲孔要在覆铜面进行;2) 冲孔前要行蚀刻;3) 自动冲孔机冲孔的焊盘必须足够大。印制电路板的数量足够多，至少要达到2000 个，冲孔才会经济合算。所以，大批量的无镀通孔强化纸制基板更适合于冲孔，爬架槽钢冲断机，其他则适合于钻孔。在冲孔过程中，爬架槽钢冲断机哪里有，小冲孔的
