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随着焊剂技术的革新,整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制,并增设了预热器,发展趋势是使用温4043铝硅焊料度较低的焊锡锅。在230-240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常,组件没有均匀的热质量,要保证所有的焊点达到足够的温度,以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量,提高所有引线和焊盘的温度,从而确保焊料的流动性,湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击,有助于减少浮渣的形成,在较低的强度下,进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下,可使波峰出口具有足够的焊剂,这样就可减少毛刺和焊球的产生。
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无铅焊接是另一项新技能,许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界,起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变,起先提出在2004年完成,后来提出的日期是在2006年完成。不过,SMT,许多公司现正争夺在2004年具有这项技能,有些公司如今现已供给了无铅产物。
如今市场上已有许多无铅焊料合金,而美国和欧洲通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的,首要不同在于再流工艺,也就是说,关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的,SMT批发,开始研讨现已标明,其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。
关于小型无源元件来说,削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量,特别是关于0402和0201尺度的封装。总归,无铅拼装的牢靠性阐明,它比得上Sn/Pb焊料,SMT价格,欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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焊接后的冷却
通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势,另一个原因是加速
组件的冷却,在焊料没有完全固化时,避免板子移位。冷却组件,以限制敏感元件暴露于高温下。然而,应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性。一个控制良好的“柔和稳定的”、强制气体冷却系统应不会损坏多数组件。使用这个系统的原因有两个:能够处理板,而不用手夹持,并且可保证组件温度比清洗溶液的温度低。人们所关心的是后一个原因,其可能是造成某些焊剂残渣起泡的原因。
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