张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代工，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多，现分析如下:? 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率，并采取适中的预热，使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发. 张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，嘉兴SMT，组装，SMT贴片代加工，各项认证等。漏焊产生原因:引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效或喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理.解决办法:解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查预涂焊剂装置，解决PCB可焊性(清洗或退货)，检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程.张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，SMT量产加工，组装，各项认证等。SMT质量问题超全汇总点胶工艺中常见的缺陷与解决方法拉丝/拖尾拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶，选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量. SMT代工,嘉兴SMT,得道电子(查看)由张家港市得道电子有限公司提供。SMT代工,嘉兴SMT,得道电子(查看)是张家港市得道电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：顾先生。 产品：张家港得道电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
