无基材导电胶：
是在离型纸（膜）材料上涂有（弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、丙烯酸类压敏胶~ ~等）胶粘剂，太仓涂锡铜箔，制成的卷状或片状胶粘带，是由胶粘剂、隔离纸（膜）部分组成。
无基材导电胶简介： 直接由丙希酸胶涂布压制而成，胶带颜色为透明，常见厚度规格为：0.06-0.13MM，具有优良的粘合效 无基材双面胶果，涂锡铜箔，能防止落与优异的防水性能，加工性好、耐温性好，尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好，初粘性和持粘性好；能适用于更宽的温度范围和恶劣环境；长期耐温80-95℃，短期耐温可达180-205℃； 产品应用： 用于面板的粘贴、防震泡棉的粘贴、金属及塑胶的粘贴等。
极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，南京涂锡铜箔，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
箔种类 foil type
IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.
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