裸铜箔的应用发展
裸铜箔在70年代初西北铜加工厂首先研究成功了生箔连续生产工艺,胶带,并迅速在推广。80年代初西北铜加工厂又率先开发了生箔阴极表面处理技术。电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理,在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频,可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。
90年代期间,裸铜箔随着我国电解铜箔的需求量的迅速增大,我国又有十家左右的铜箔厂家相继建立。尽管我国电解铜箔生产产量在90年代末21世纪初有了相当大的提高,但是在制造技术与产品水平上,PET绿色硅胶带,和日本、美国相比,还存在着很大的差距。
裸铜箔的延展性
工业用裸铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。
裸铜箔具有低表面氧气特性,金手指胶带,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,聚酰亚胺胶带,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。
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