线路板组装怎么检查连线的？
线路板组装是一种比较精细的工作，在整个过程中，会有许多特殊的要求，我们不仅要检查连线是否正确，操作是否合乎规范，还有一些细微的防范事项，而且检查原理图也是比较关键的环节。那么我们如何对它的连线进行检查呢？
1、按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路。
2、按照实际线路对照原理图进行，以元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，要进行相关的测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。
3、当一个线路板组装焊接完后，再检查是否可以正常工作，通常不直接给电路板供电，而是要按步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。
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PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因
图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：
（1） 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试，控制刷板压力。
（2）孔口残胶：在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常，单面或双面孔口处呈现环状空洞，一直延伸到焊盘，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。
（3）前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄，返工过多会造成全板孔内的铜层减薄，而终产生孔内中部的环状无铜。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。
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