汽车产业助力PCB发展
汽车电子化水平日渐提高的趋势已十分明确，给PCB板带来坚实有力的需求。根据Prismark数据，2017年汽车PCB市场整体规模约40亿美元，增长率约10%，后续仍受智能汽车和新能源汽车两大热潮的带动。根据IDC的预测数据，HPC市场规模将从2015年的231.21亿美元增长为2019年的314.03亿美元，年复合增长率8.0%。这将驱动高层数、大尺寸等PCB技术的发展。
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PCB干膜电镀时出现渗镀的原因
渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，渗镀一般都是由以下几点造成：
1、曝光能量偏高或偏低：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。
2、贴膜温度偏高或偏低：如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀时形成起翘剥离，造成渗镀。
3、贴膜压力偏高或偏低：贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀后就会起翘剥离。
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