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SMT加工中贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法
A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性guadao。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
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一、 单面拼装：
来料检测 =>; 丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>; 回流焊接 =>;清洁 =>; 检测 =>; 返修
二、双面拼装：
三、单面混装技术：
来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>;烘干（固化）=>;回流焊接 =>; 清洁 =>; 插件 =>; 波峰焊 =>; 清洁 =>; 检测 =>; 返修
四、双面混装技术：
a：来料检测 =>; pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洁 =>; 检测 =>; 返修
先贴后插，适用于smd元件多于别离元件的状况
b：来料检测 =>; pcb的a面插件（引脚打弯）=>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>;贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>; 清洁 =>; 检测 =>; 返修
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贴片电阻按结构形式来分，smt贴片加工哪家好，又可分为圆柱形电阻器、管形电阻器、圆盘形电阻器以及平面形电阻器等。按引出线形式的不同，电阻器又可分为轴向引线型、径向引线型、同向引线型及无引线型等。按保护方式的不同，电阻器又可分为无保护、涂漆、塑压、密封和真空密封等类型
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