PCB图形电镀工艺流程
图形电镀工艺流程：
覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板→插头镀镍镀金→热熔清洗→电气通断检测-->清洁处理→网印阻焊图形→固化→网印标记符号→固化→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。
流程中“化学镀薄铜→电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代。蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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PCB电路板批量制作厂家
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现在随着网络的飞速发展，很多pcb板厂厂家在网上吹的是天花乱坠，客户在选择pcb板厂厂家的时候就很为难了，不知道哪个才是真正的PCB电路板厂家，哪个工厂服务好？特别是一些PCB电路板小批量的客户，有的时候下个单要PCB电路板工厂，量不是很大，几个平米，却看不到PCB电路板厂家的服务，给人一种爱理不理的感觉，面对这样的PCB电路板厂家，我们琪翔电子只能说您没有找对PCB电路板厂家？
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双面高TG电路板
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，说明PCB耐温越好。
当温度升高到一定的区域高Tg PCB，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，在此温度被称为片材（Tg）的玻璃化转变温度。换句话说，Tg是基片的温度保持*温度（℃）。电路板打样也就是说普通PCB基板材料在高温下，不仅生产撑开变形，熔化等现象，还对机械性能电气特性的急剧下降。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，双面高TG电路板需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
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