简单地说,在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射,使其在被涂覆的物体(称基板、基片或基体)上凝固并沉积的方法,称为真空镀膜。众所周知,在某些材料的表面上,只要镀上一层薄膜,pvd真空镀膜加工,就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。20世纪70年代,pvd真空镀膜,在物体表面上镀膜的方法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电,pvd真空镀膜厂家,使电解液电解,被电解的离子镀到作为另一个电极的基体表面上,因此这种镀膜的条件,基体必须是电的良导体,pvd真空镀膜价格,而且薄膜厚度也难以控制。
化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体,借助气相作用或基体表面上的化学反应,在基体上制出金属或化合物薄膜的方法,主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。
真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较,具有下列优点:
(1)薄膜和基体选材广泛,薄膜厚度可进行控制,以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。
(2)在真空条件下制备薄膜,环境清洁,薄膜不易受到污染,因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。
(3)薄膜与基体结合强度好,薄膜牢固。
(4)干式镀膜既不产生废液,也无环境污染。
在真空中制备膜层,包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段,但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
蒸发镀膜 通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面,称为蒸发镀膜。这种方法zui早由M.法拉第于1857年提出,现代已成为常用镀膜技术之一。
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