什么是铝基板 ? ? ??铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。目前铝基板主要广泛使用照明行业，相对Fr4 覆铜板，主要的优势就是散热性能好，可以承载大电流。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
pcb打样时应该注意些什么？一 ，线路板厂，外层线路设计规则（1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要！（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。（4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil。网格线宽大于等于8mil.在铺设的铜皮时，打样pcb线路板厂，很多资料都建议将其设置成网状。一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，fpc柔性线路板厂，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。pcb打样时应该注意些什么？内层线路设计规则：（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。（7）线宽小于等于6mil线，多层线路板厂，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。 线路板厂-fpc柔性线路板厂-电路板厂(诚信商家)由广州俱进科技有限公司提供。线路板厂-fpc柔性线路板厂-电路板厂(诚信商家)是广州俱进科技有限公司（）升级推出的，以上图片和信息仅供参考，如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话，业务联系人：陈先生。 产品：俱进科技供货总量：按订单产品价格：议定包装规格：不限物流说明：快递交货说明：按订单
