模板开口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响焊接质量。开口形状则会影响焊膏的脱模效果，不锈贴片加工钢模板的开口设计要素如下：（1）开口形状。SMT贴片模板开口通常有矩形、方形和圆形3种。矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。开口垂直或喇叭口向下时焊膏释放顺利，如图所示：SMT贴片加工模板开口示意图（2）开口尺寸设计。为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺陷，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小。SMT贴片加工厂印刷锡铅焊膏时，一般模板开口尺寸=0.92*焊盘尺寸。（3）模板宽厚比和面积比。SMT贴片加工厂焊膏印刷过程中，当焊膏与PCB焊盘之间的粘合力大于焊膏与开口壁之间的摩擦力时，就有良好的印刷效果。（（4）SMT贴片金属模板的厚度。模板的厚度直接关系到印刷后的焊膏量，对电子产品焊接质量影响也很大，pcba代工代料，通常情况下，如果没有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。以上是广州俱进科技有限公司为您提供的行业资讯，希望对您有所帮助！企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
浅析PCBA缺陷及原因1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，pcba打样，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，pcba代工，过炉过程中抹板等；6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；8、针1孔。特征：焊点表面存在针1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。选择哪一种焊接工艺技术要视产品特点而定：1）若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备投资较大。2）若产品种类单一，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，pcba，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要投资制作专门的模具。这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。3）通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，应用相对前者少些，但对提升焊接质量、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。4）自动焊锡机工艺技术易掌握，是近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，投资小，维护保养使用成本低等特点，也是一种非常有发展前景的焊接技术。 pcba-俱进科技pcba贴片-pcba代工代料由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（）是一家从事“PCB设计,PCB打样,HDI板,PCB贴片,元器件代购”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“俱进科技,FAST TURN”拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使俱进科技在印刷线路板中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！ 产品：俱进科技供货总量：按订单产品价格：议定包装规格：不限物流说明：快递交货说明：按订单
