现在像手机这种体积越来越小,越来越薄的产品,对于电路板设计是一种高要求。体积变小,一阶盲埋孔,布线空间就会变得捉襟见肘了,于是就有了HDI(高密度互连)产品就应用而生。这里就要用到盲孔,盲埋孔,埋孔技术。盲孔(Blind Via)是位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的与顶层相邻的内层线路的连接。埋孔(Buried Via)就是指做在内层过孔,表面顶,底层是看不到的,用于内层间进行信号互连。企业视频展播,请点击播放视频作者:广州俱进科技有限公司
一个简单的盲埋孔不一定是HDI。如何区分HDI PCB的一阶,二阶和三阶一阶相对简单,并且过程和过程受到良好控制。第二个问题开始变得麻烦,一个是对准问题,一个是冲压和镀铜问题。有多种二阶设计。一个是每个步骤的交错位置。连接次相邻层时,电线连接在中间层。这等效于两个一阶HDI。第二个是两个一级孔重叠,第二级通过叠加实现。处理类似于两个一阶,但是有很多技术点需要特别控制,即以上所述。第三种是直接从外层打孔到第三层(或N-2层)。该过程与前面有很大不同,并且打孔更加困难。对于三阶,二阶类比是。普通的PCB板主要是FR-4,它是由环氧树脂和电子级玻璃布制成的。通常,传统的HDI,外面使用粘合铜箔,盲埋孔板,由于激光打孔,无法打开玻璃布,因此通常使用不含玻璃纤维的粘合铜箔,但是现在高能激光钻已经可以穿透1180玻璃布。这与普通材料没有什么不同。盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 , a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序; b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜. 其相关工序如 : 压板—除胶—钻孔—沉铜—板电镀—干膜—图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,盲埋孔电路板,我们用的就是普通压板 . 4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上. 5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序. 盲埋孔板-HDI PCB(在线咨询)-盲埋孔由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司()坚持“以人为本”的企业理念,拥有一支的员工队伍,力求提供更好的产品和服务回馈社会,并欢迎广大新老客户光临惠顾,真诚合作、共创美好未来。俱进科技——您可信赖的朋友,公司地址:广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋,联系人:陈先生。 产品:俱进科技供货总量:按订单产品价格:议定包装规格:不限物流说明:快递交货说明:按订单