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除了损耗，还有干扰问题。低频传输的时候，信号线少，不存在不存在干扰，高频传输的时候，数条信号线同时工作，如果不用特殊的绝缘材料隔绝，就会导致信号相互干扰，出现各种问题。LCP薄膜的作用更加显现。
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LCP膜
在5G手机FPC天线材料供应链中，耳机LCP振膜多少钱，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。
但LCP-FPC技术门槛非常高，产业链高度集中，难度为上游LCP膜材料及制膜工艺。
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LCP加工成型可通过熔纺、注射、挤出、模压、涂复等工艺。
LCP成膜时，LCP分子流动特性及排列方向对薄膜机械性质有影响，耳机LCP振膜，LCP存在强烈顺向性，故成膜后 TD 方向受力易破膜，而现有LCP制膜技术皆是以破坏分子顺向性为出发点，其中早投入LCP膜制作之 Superex (Foster-Miller) 公司透过旋转模头的设计来破坏分子排列的顺向性，开发同时异方向旋转之模头，透过不同方向之剪切应力来改变LCP分子之排列，此设计更可经由押出量及相对旋转速度来进行分子排列方向之调控，进而达到 CTE 可调整之功能。
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