LCP薄膜天线代表了5G时代手机天线发展方向!未来天线设计有一个重要趋势,那就是集成天线的射频前端电路,LCP作为一种材料,非常适用于微波、毫米波设备,具有很好的应用前景、适合微波和毫米波射频前端电路集成和封装。
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电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);
LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;
作光纤电缆接头护套和gao强度元件;
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。
LCP振膜提供了足以承受创建薄型膜片的强度,可还原高密度声音,而且在高频上也表现了比其他塑料薄膜更好的性能。
lcp原料制作成振膜是近年开发的又一新型振膜,它是破纤维增强的热塑性聚酯板。lcp原料定向后,形成三明治式的多层结构,各层中的碳纤维有不同的取向。
lcp原料加工成型的振膜集高刚性和高内阻尼于一体,成为全频带扬声器振膜的材料。
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