pcb线路板的表面处理-沉金与镀金的区别
pcb的表面处理-沉金与镀金的区别
pcb的表面处理工艺,现在常用的就是沉金或者镀金,金用于pcb的表面处理,有很好的导电性和抗yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢?
一:镀金是硬金性比较好,沉金是软金不怎么。
二:沉金相对镀金来说晶体结构密度更大,不容易产成氧化。
三:沉金一般用于要求较高的板子,要求平整度好,沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。
四:沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。
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视频作者:东莞市琪翔电子有限公司
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