连接器基础知识
无论是什么连接器，接触/绝缘电阻和介质耐压（又称抗电强度）都是保证电连接器能正常可靠地工作的基本的电气参数。通常在电连接器产品技术条件的质量一致性检验A、B组常规交收检验项目中都列有明确的技术指标要求和试验方法。这三个检验项目也是用户判别电连接器质量和可靠性优劣的重要依据。但根据作者多年来从事电连接器检验的实践发现；目前各生产厂之间以及生产厂和使用厂之间，在具体执行有关技术条件时尚存在许多不一致和差异，往往由于采用的仪器、测试工装、操作方法、样品处理和环境条件等因素的不同，直接影响到检验结果的准确性和一致性。
另外，随着电子信息技术的迅猛发展，新一代的多功能自动检测仪正在逐步替代原有的单参数测试仪。这些新型测试仪器的应用必将大大提高电性能的检测速度、效率和准确可靠性。
欢迎需要连接器请拔打以下产品图片的电话与我们联系，谢谢！
企业视频展播，请点击播放
视频作者：东莞市捷友连接器有限公司
接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！
连接器端子材料
锡磷青铜
优点：良好的导电性能和抗腐蚀性能，容易加工成形
缺点：价格较贵
黄铜
优点：
导电性好，价格低
缺点：弹性差
铍青铜
优点：有很高的机械性能, 良好的导电性能、耐热性能、性能和抗腐蚀性能
缺点：铍元素毒性较大, 冶炼过程给环境造成严重污染. 价格
镍铜
优点：有很好的机械性能, 良好的导电性能、耐热性能
缺点：铍元素毒性较大, 冶炼过程给环境造成严重污染. 价格很高
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品中的电话与我们联系，谢谢！
产品：捷友连接器
供货总量：不限
产品价格：议定
包装规格：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单