制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，贴片SMT加工，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不合理，贴片SMT加工供应，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；
6、印刷或搬运过程中，贴片SMT加工厂商，有油渍或水份粘到pcb板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
NP0电容器是电容量和介质损耗稳定的电容器之一。在温度从-55℃到 125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NP0电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NP0电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NP0电容器可选取的容量范围。
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