使用高对比度1515全哑光灯珠，红色芯片加焊底线保证灯珠稳定性。
使用塑胶件，配卡扣式喷油面罩，更好地使屏体在黑屏和亮屏的时候保证各个角度完美的一致性。
采用恒流驱动IC，完美实现16位灰度，保证低灰度的一致性和高刷，特别是能在亮度的变化下保证恒定色温，使图像在高亮和低亮的情况下，完美不失真的还原。
采用行消影IC，高刷下无鬼影，无拖尾。且能完全消除灯珠在开路和短路的情况下带来的“毛毛虫”现象。
采用低温含银锡膏配方（Alloy：Sn62.8%/Pb36.8%/Ag0.4%），使焊接更加饱满，光滑，稳定。更能有效的消除焊接工艺中的虚焊假焊现象。
采用2.0mm厚度沉金4层PCB板，使用KB基材，TG温度大于170摄氏度的基材。保证PCB板在加工过程中和使用过程中永无变形，有效的保证了LED灯珠因为角度的差异带来的不一致性。
支持模组前维护磁吸安装，便于维护。在使用过程当中不受结构和特定工具，以及空间的限制，轻松更换模组。安装拆卸灵活、方便，可应用于多种场合，满足客户不同应用要求。
