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钢结构冷作加工，焊接加工前的步骤如下：1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。2.用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚.使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确.把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡。3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润.用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。
4.焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡.在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何可能的短路和搭接。
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