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因智能型手机及平板计算机等手持智能型装置的需求与订单涌现，国内封测业厂商将持续发展3G/4G手机基频芯片及应用处理器、CMOS Image Sensor、高分辨率LCD Drive IC。另外光电领域里也看好3C穿戴式产品的应用，将使相关半导体芯片，朝向高阶制程需求。

在LED方面，自2012年底开始禁售白炽灯泡，正式使用LED照明；而日本在2011年至2013年LED价格下降近60%，2013年初日本销售的天花板照明里，LED就占了86%，显见亚洲地区LED市场已经开始日渐广泛，有利于提高LED出货量。LED若能克服散热的问题，并且研发出延长使用寿命的覆晶构装技术，将有助于切入一般照明及车用头灯等超高亮度LED应用市场。

根据DisplaySearch资料显示，2012年OLED市场规模达68亿美元，2013年将达109亿美元，2017年可望达到271亿美元的规模，年成长率均维持在20%以上。

此次纳米产学桥接计画─电子光电领域，即针对目前产业的市场趋势和需求，在、散热、缩短制程、降低成本等方向，进行发表。半导体载具加工中心