爱法锡膏OM338PT无铅锡膏,免清洗锡膏,适用于各种应用场合．
在不同设计的板片上均表现出的印刷能力,尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下．爱法锡膏OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合,其的性能包括防止不规则锡珠的形成．
：ALPHA/阿尔法
订货号：OM338PT
合金组份：SAC305
颗粒度：20-38um
熔点：220℃
工作温度：217-265℃
适用范围：精密焊接
规格：500克/罐
清洗角度：免清洗
粘度：1700Pa·S
注：满足客户工艺需求和环保法规要求的免清洗焊锡膏爱法组装材料提供全系列特别研制的锡膏产品，覆盖所有应用领域。
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