台积电调低12英寸芯片产能预期
中国台湾积体电路股份有限公司(TSMC)11日称，该公司推动300毫米硅晶片技术发展的努力受到了经济衰退的阻碍，该公司被迫将其预期的到2002年12月平均每月10000块晶片的生产能力降低到每月5000块。
这是他们今年的第二次降低指标，从根本上意味着该公司在300毫米技术上浪费太多，因为该公司的主要设备已经具备每月生产4000到5000块晶片的能力。
积体电路公司同时证实，它已经放慢了建设第二家300毫米晶片工厂的速度，该公司发言人称：“300毫米部分的需求并不向预计的那样强烈。”这也是对该公司首席执行官Morris Chang先前观点的重复，Chang曾表示半导体的需求将在未来4—6个月内达到稳定。
晶片产量的降低和设备采购被拖延都是该公司6月份做出降低资本开支决定的结果，该决定要求将今年的资本开支从大约25亿美元降到20亿美元以下。
尽管该公司降低了300毫米晶片生产能力，但它并未停止落实其他扩展计划。本周早些时候，该公司称，它已获得台湾批准，在上海设立一家200毫米晶片工厂。该公司将在4年时间内向新厂投入9亿美元，其中一部分是向其转让老的设备。