接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司
连接器功能之一 信号传送
当连接器或是一互相连络系统诸如缆装配被运用于高速数据信号传输中，相应的对连接器性能的描述也就改变了。代替了电阻的特征阻抗以及互相连络系统中的串音变得尤为重要。控制连接器的特征阻抗成为一大意识潮流，在线缆中便是对串音进行控制。特征阻抗在连接器中之所以具有如此重要的地位，是因为电阻的几何外形很难做到完全统一，加之连接器尺寸又很小，必须将串音的可能性小化。在线缆中，几何形状的控制较易实现，其特征阻抗也易控制，但是线缆的长度将有可能引起潜在的串音。
在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的，在典型的开放式端子区域，连接器阻抗(和串音)是通过控制端子以合理的分布方式而达到的。于此类信号而言，接地比率是这种分布的一种反映，接地比率减少了。当然，这样的结果就会减少可用于传送信号的端子数目。与信号端子相关的理由位置是很重要的考虑因素。为了避免接地端子的减少，具有整体的接地平面的连接器系统已经得到了中发展。整体的接地平面允许用于传递信号端子的使用，且能提高连接器所有传递信号的密度。
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连接器其中一种接插件
接插件就其本质而言，是由2部分构成，即插件，和接件， 一般状态下是可以完全分离的， 开关和插接件的相同处在于通过其接触对的接触状态的改变，实现其所连电路的转换目的的，而其本质区别在于插接件只有插入拔除两种状态，开关可以在其本体上实现电路的转换，而插接件不能够实现在本体上的转换，插接件的接触对存在固定的对应关系。
接插件的技术指标一部分与开关类似， 如接触电阻绝缘电阻，耐压， 力矩以及寿命等。 接插件的寿命一般远开关， 但其接触可靠性则应远高于开关。
接插件分为排针，排母，简牛，有90度/180度/SMT,按排数又分为单排/双排/三排/四排，排母又可分为带夹盖，脚等
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