无铅锡膏、无卤焊锡膏、免清洗锡膏
：ALPHA-fry
型号： EGP-130
成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点：217度
净重：500G
用途：焊接
描述
Alpha-Fry EGP-130 焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品，在连续表面贴装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu） 和 SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu） 等合金配方。 该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊球缺陷等属性。
阿尔法EGP130锡膏规格：
项目 规格10 rpm， Malcom 粘度:
1. 89.0% 金属含量， SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) /SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）
2. 88.5% 金属含量， SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu） /SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）
3. 1900 poise
4. 1700 poise
粉末尺寸：20 - 38μm
粘附力 (JIS-Z-3284 A
注：爱法原厂包装，库存充足，实力雄厚，交货快捷；环保产品有ROHS报告，HSDS及出厂检测报告；
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