精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。线切割设备的速度调整：切割速度的大小不仅与材料的性质有关，与切割面的大小也有关系，同种材料切割
小型线切割机定做
精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。线切割设备的速度调整：切割速度的大小不仅与材料的性质有关，与切割面的大小也有关系，同种材料切割时，被切面较大的切割速度设置就要相对较小一些。
磁性材料切割
强磁铁不仅性能优异，而且原料丰富，价格还比较低，还是利用磁性材料价格形成的钕铁硼磁铁。很符合当代发展迅速和广泛使用，主要是用在电器、仪器、石油化工、磁疗保健、汽车行业等领域。
钕铁硼通俗的讲叫磁铁(也有人叫它吸铁石)是在常温下不会削磁的一种磁性材料故也叫永磁铁。其切割过程中容易出现黏刀的现象，用金刚石刀片切割速度极慢，环形金刚石线锯的出现，解决了粘性的问题，设备简单，造价低，收到磁性材料切割市场的极大认可。
大理石切割
大理石的名称源于其盛产于云南大理而得名。大理石磨光后非常美观。主要用于加工成各种形材、板材，作建筑物的墙面、地面、台、柱，还常用于纪念性建筑物如碑、塔、雕像等的材料。大理石还可以雕刻成工艺美术品、文具、灯具、器皿等实用艺术品。
大理石切割难度并不大，但浪费严重，对于线切割来讲，应用到大理石切割中可以大大提率和精度。
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