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SMT贴片加工误印的锡膏该怎样除掉?
smt贴片加工中难免会出现一些错误的操作,但是多注意一些细节还是可以避开这些错误,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。
在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上
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视频作者:广州俱进科技有限公司
SMT贴片加工误印的锡膏该怎样除掉?
smt贴片加工中难免会出现一些错误的操作,但是多注意一些细节还是可以避开这些错误,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。
在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。
常见锡膏问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?
用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。
SMT贴片加工检验流程
1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象
2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好,注意电容极性方向须正确无误
3、SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查,将良好的上锡完成品流入下一工序。
4、SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。
5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。
6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。
7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。
8、物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。
9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。
10、严格遵守作业区操作规则,首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放,上下班交接要注明未完工序。
PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:
一、 合金成分不同:常见有铅工艺的锡铅成分为63/37,而无铅合金成份是SAC 305,即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对保证完全不含有铅,只有含有含量极低的铅,如500 PPM 以下的铅。
二、熔点不同:有铅锡熔点是180°~185°,工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°,工作温度245°~280°。根据经验,含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右,工作温度增加10-20度。
三、成本不同:锡的价格比铅贵,当同等重要的焊料把铅换成锡时,焊料的成本就大幅上升。因此,无铅工艺的成本比有铅工艺高很多,有统计显示,波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线,无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍,回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。
四、工艺不同:这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺,就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说,在一家小规模的PCBA加工厂,为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。
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