IT制造业领域：半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。
办公用机械零部件领域：对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为
碳纤维PEEK板材厂
IT制造业领域：半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。
办公用机械零部件领域：对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。
聚醚醚酮是芳香族结晶型热塑性高分子材料,其熔点为334℃,具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。 应用领域： 由于聚醚醚酮具有以上众多优点，因此在石油化工、电子电气、仪器仪表、机械汽车、卫生、航天航空、核能等诸多领域得到了广范的应用。
防静电PEEK板是通过在PEEK中填充导电材料，如碳纤、石墨、不锈钢纤维和防静电矿物质等，防止了PEEK自身静电的产生，提升了静电导出效果，从而达到防静电的功能，依据不同的填充比例和PEEK板本身的厚度，面积等条件的不同，能达到不同等级的防静电效果。
PEEK聚醚醚酮耐化学药品性：除了高浓度硫酸等强氧化性酸的侵蚀，具有近似于PTFE树脂的耐化学品性，而且在各种化学试剂中能够完整地保留其机械性能，是极为优异的抗腐蚀材料。
PEEK棒聚醚醚酮棒耐水解性：在高温蒸汽和热水中长期浸泡仍能够保持良好的机械性能，是所有树脂中抗水解性能的品种。
PEEK聚醚醚酮尺寸稳定性：具有极低的吸水率和线性热膨胀系数，其制品在各种应用环境下有优异的尺寸稳定性。
PEEK板它属耐高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化转变温度（ 162℃ ）和熔点（ 358℃ ），负载热变型温度高达332℃（ 30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号 ），可在260℃长期使用，与其他耐高温塑料如PI、PPS、PTFE、PAI、PPO等相比，使用温度上限高出近60℃；PEEK树脂不仅耐热性比其他耐高温塑料优异，而且具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性；
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