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多靶磁控溅射仪厂家优惠报价「沈阳鹏程」

线列式磁控生产线 沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产、销售磁控溅射产品,我们为您分析该产品的以下信息。 采用的in-line产线结构,Twin-Mag孪生阴极磁控溅射技术,并配以全自动控制系统、的真空系统,可在玻璃衬底上镀制SiO2、ITO、AZO、Al、Ni、Ti等各类绝缘介质薄膜、金属或合金薄膜,并可连续溅镀多种不同材质的薄膜构成复合多膜层结构,适合大
多靶磁控溅射仪厂家






线列式磁控生产线

沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产、销售磁控溅射产品,我们为您分析该产品的以下信息。

采用的in-line产线结构,Twin-Mag孪生阴极磁控溅射技术,并配以全自动控制系统、的真空系统,可在玻璃衬底上镀制SiO2、ITO、AZO、Al、Ni、Ti等各类绝缘介质薄膜、金属或合金薄膜,并可连续溅镀多种不同材质的薄膜构成复合多膜层结构,适合大规模光学、电学薄膜的生产,做到一机多用具有高能效、高可靠性、低成本的优势。磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子。

本产品可广泛应用于触摸屏ITO镀膜、LCD显示屏ITO镀膜、薄膜太阳能电池背电极及AZO镀膜、彩色滤光片镀膜、电磁屏蔽玻璃镀膜、AR镀膜、装饰镀膜等产业领域。




小型磁控溅射仪的优势

设备主要优势

实用性:设备集成度高,结构紧凑,占地面积小,可以满足客户实验室空间不足的苛刻条件;通过更换设备上下法兰可以实现磁控与蒸发功能的转换,实现一机多用;

方便性:设备需要拆卸的部分均采用即插即用的方式,接线及安装调试简单,既保证了设备使用方便又保证了设备的整洁;

高性价比:设备主要零部件采用进口或国内,以国产设备的价格拥有进口设备的配置,从而保证了设备的质量及性能;

安全性:独立开发的PLC+触摸屏智能操作系统在传统操作系统的基础上新具备了漏气自检与提示、通讯故障自检、保养维护提示等功能,保证了设备的使用安全性能;

期望大家在选购磁控溅射产品时多一份细心,少一份浮躁,不要错过细节疑问。想要了解更多磁控溅射产品的相关资讯,欢迎拨打图片上的热线电话!!!




磁控溅射的种类介绍

磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点:利用磁场与电场交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

靶源分平衡式和非平衡式,平衡式靶源镀膜均匀,非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。4Pa的气压情况下离子撞击靶材,溅射出粒子沉积到基材上,整体靶材的电压几乎一致,不影响溅射速率。平衡靶源多用于半导体光学膜,非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴极按照磁场位形分布不同,大致可分为平衡态磁控阴极和非平衡态磁控阴极。平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等,两极磁力线闭合于靶面,很好地将电子/等离子体约束在靶面附近,增加了碰撞几率,提高了离化效率,因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电,靶材利用率相对较高。

但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面,基片区域所受离子轰击较小。期望大家在选购磁控溅射产品时多一份细心,少一份浮躁,不要错过细节疑问。非平衡磁控溅射技术,即让磁控阴极外磁极磁通大于内磁极,两极磁力线在靶面不完全闭合,部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域,从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片,增加基片磁控溅射区域的等离子体密度和气体电离率。不管平衡还是非平衡,若磁铁静止,其磁场特性决定了一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率,可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构,同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶,如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备,多用磁场静止靶源。

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磁控溅射介绍

以下内容由沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您提供,今天我们来分享磁控溅射产品的相关内容,希望对同行业的朋友有所帮助!

用磁控靶源溅射金属和合金很容易,点火和溅射很方便。但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面,基片区域所受离子轰击较小。这是因为靶(阴极),等离子体和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体(如陶瓷),则回路断了。于是人们采用高频电源,回路中加入很强的电容,这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵,溅射速率很小,同时接地技术很复杂,因而难大规模采用。为解决此问题,发明了磁控反应溅射。就是用金属靶,加入气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化,与反应气体化合生成氮化物或氧化物。



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