镀金的成份如下：
1.：供给电镀金离子；
2.：产生自由，使化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积；
3.碳酸钾：增加导电性，用做缓冲剂；
4.碳酸氢二钾：做用如同碳酸钾。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，如果在0.1
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镀金的成份如下：
1.：供给电镀金离子；
2.：产生自由，使化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积；
3.碳酸钾：增加导电性，用做缓冲剂；
4.碳酸氢二钾：做用如同碳酸钾。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为镀金而称为涂金，它属于廉价的首饰工艺。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，
如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为"镀金"而称为"涂金"，它属于廉价的首饰工艺。
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。
其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。
镀金的连接器除了在防腐蚀方面能够比其他方式出众之外，由于金的，可延展性等特征，也大大提高了我们产品的插拔次数。保证了多次插拔之后任然能够保持很高的接触力，从而更好的保证导电性和信号的连续性。连接器主要应用于对于高可靠性要求的小信号应用，要求小的接触力的应用，多次插拔，所以我们一般都采用镀金，同时金的耐腐蚀性能也很突出。
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