镀金工艺中用到的添加剂也有无机添加剂和有机添加剂这两大类，与其他镀种不的是，镀金工艺的常用添加剂不是有机物为主，而是以无机物为主。这主要是获得金色并不困难，且其光亮度很多时候是由底层的光亮镍等光亮金属所提供的，加入无机添加剂主要是为了提高镀金层的硬度和性。无机添加剂的加入对镀金层的颜色、针1孔率、硬度、应力、性等都有很大的影响。
无机添加剂主要是一些金属元素的离子
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镀金工艺中用到的添加剂也有无机添加剂和有机添加剂这两大类，与其他镀种不的是，镀金工艺的常用添加剂不是有机物为主，而是以无机物为主。这主要是获得金色并不困难，且其光亮度很多时候是由底层的光亮镍等光亮金属所提供的，加入无机添加剂主要是为了提高镀金层的硬度和性。无机添加剂的加入对镀金层的颜色、针1孔率、硬度、应力、性等都有很大的影响。
无机添加剂主要是一些金属元素的离子和氮族元素的离子。前者有铜、镍、钴、银、铅、铟、锡等，后者如shen、锑、铋等。添加量在0.5～10g/L之间。其中应用zui多的是镍、钴和锑。在酸性qing化物镀金中添加钴和镍时，镀层的性明显提高。
有机添加剂主要是为改善镀层结构，使镀层结晶细化、无或少针1孔，也可以提高分散能力和镀层光亮度。
镀金的成份如下：
1.：供给电镀金离子；
2.：产生自由，使化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积；
3.碳酸钾：增加导电性，用做缓冲剂；
4.碳酸氢二钾：做用如同碳酸钾。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为镀金而称为涂金，它属于廉价的首饰工艺。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，
如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为"镀金"而称为"涂金"，它属于廉价的首饰工艺。
电子行业在各种电子产品上使用镀金，以在电连接器和印刷电路板上的铜上形成耐腐蚀和导电层。镀金的优点：镀金大大降低了成本，您仍然可以达到与纯金或填充金相同的美学电镀金的过程相对便宜，因此，如果金层变锈或损坏，则可以重新电镀镀金的缺点：镀金物品（例如珠宝）终会失去光泽并显示磨损更少的含金量意味着该物品的价值不如纯金由于劳动力成本的原因，一次性的电镀服务通常很昂贵。电镀金是一种在另一种金属表面上沉积金的薄层的方法。镀金可用于珠宝，半导体行业。它通常用于电子产品中以提供耐腐蚀的表面。
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