PVD真空电镀的一些主要工艺流程：只让需要电镀的部分与电镀接触，局部电镀合金：覆盖不要电镀的部分。局部电镀。对镀液的要求是对各种基体具有通用性，易于调整，以满足不同的要求。电镀属于这方面，但对我来说仍然是一个全新的领域，连续电镀。因为之前没有说明。因此，为了让您尽快了解并普及这些知识，下面的小系列将简要介绍一些基本内容，其他内容将在未来介绍。
真空电镀技术与真空不导电电镀技
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PVD真空电镀的一些主要工艺流程：只让需要电镀的部分与电镀接触，局部电镀合金：覆盖不要电镀的部分。局部电镀。对镀液的要求是对各种基体具有通用性，易于调整，以满足不同的要求。电镀属于这方面，但对我来说仍然是一个全新的领域，连续电镀。因为之前没有说明。因此，为了让您尽快了解并普及这些知识，下面的小系列将简要介绍一些基本内容，其他内容将在未来介绍。
真空电镀技术与真空不导电电镀技术的对比：电镀技术作为一种功能装饰技术。它已广泛应用于电子产品行业。随着电子工业的发展，其合金涂层具有优异的性、耐腐蚀性、涂层厚度均匀、密度高等特点。因此，对电镀技术的要求越来越高。到目前为止，新技术、新产品和新工艺很常见。NCVM，又称非连续涂层技术或非导电电镀技术，是一种起源于普通真空电镀的高科技技术。
真空电镀具有以下几个优点：1.广泛的积累数据：可积累铝、钛、锆等湿真空电镀不能积累的低电位金属，通过反应气体和合金靶材可积累从合金到陶瓷甚至金刚石的涂层，并可根据需要规划涂层系统。真空电镀与水电镀对比优缺点：水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用。但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）。
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