电镀一般泛指以电解复原反响在物体上镀一层膜。其目前运用品种有：普通电镀办法有(electroplating)、复合电镀 (复合的plating)、合金电镀 (合金plating)、部分电镀 (选择的plating) 、笔电镀(钢笔plating)等等。由于电镀外表具有维护兼装饰功效；所以被普遍的应用。也有少局部的电镀提供其他特性，诸如高导电性、高度光反射性或降低毒性，常运用的电镀金
手机配件IP电镀加工
电镀一般泛指以电解复原反响在物体上镀一层膜。其目前运用品种有：普通电镀办法有(electroplating)、复合电镀 (复合的plating)、合金电镀 (合金plating)、部分电镀 (选择的plating) 、笔电镀(钢笔plating)等等。由于电镀外表具有维护兼装饰功效；所以被普遍的应用。也有少局部的电镀提供其他特性，诸如高导电性、高度光反射性或降低毒性，常运用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金。电镀技术目前可电镀的金属约70种，合金电镀约15种。
作为电镀银工艺流程的步骤镀银部分，其镀银药液有强络合物，镀银以镀银添加剂为主，含量一般为100-150克/升，银钾的含量一般10-25克/升，镀银添加剂根据生产厂家的不同进行添加，例如深圳市瑞泓科技有限公司的镀银添加剂，可以确保镀银层更亮白，镀银结晶更加细腻，相较国内的中小企业生产的添加剂来说会稳定很多
镀镍一般应用于连接件的制作，特别是全光亮镀镍，不仅是良好的装饰性镀层，而且是gui金属电镀中不可缺少的扩散阻挡层，是非常好的中间体连接件镀层。而镀银则多应用于移动通信设备中的微波器件，这类产品与波传导的性能有关，所以采用导电性非常好的银镀层。这些镀种是常见的，也是在电子电镀的应用中非常广泛的，此外还有很多特殊的镀种。
（作者： 来源：）
