性能参数
根据用途不同可分类:抗静电材料，导电材料，电磁屏蔽材料。
镀铝玻纤采用热浸镀法制备，
品种有三种:半包覆型 铝层占纤维外层面积的40%(民用)
全包覆型(民用)
中空型 (成本极高)玻璃成分:E玻璃
直径:25-35 微M
铝层厚度:2-7 微M
直流比电阻:小于3.5欧.CM
铝含量:40-50%
电磁干扰屏蔽材料
性能参数
根据用途不同可分类:抗静电材料，导电材料，电磁屏蔽材料。
镀铝玻纤采用热浸镀法制备，
品种有三种:半包覆型 铝层占纤维外层面积的40%(民用)
全包覆型(民用)
中空型 (成本极高)玻璃成分:E玻璃
直径:25-35 微M
铝层厚度:2-7 微M
直流比电阻:小于3.5欧.CM
铝含量:40-50%
纤维比重:2.7克/立方厘米
分散率:70%
抗拉强度54000 KN/m*2
玻纤长度:大于1MM 可由需要裁剪为任意长度
在复合导电高分子材料中填充比例为: 15-35%(重量比)
铜系导电填料
铜粉的价格适中，导电性也好，但因在空气中易被氧化，且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步，是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(Ag、Al、Ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时，为了达到较好的抗1氧化效果，可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用广泛的方法，其表面电阻率可达0.075~0.10Ω/cm，在超过1GHz的范围内屏蔽性能可达75dB。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:T3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:TF-801银铜导电漆)。
导电玻璃粉
规格 镀银导电玻璃微珠 每一种CONDUCT-O-FIL产品生产都是在一整套的质量分析仪器控制之下，以确保它们出厂之前质量参数都能够符合预先制定的性能说明。产品参数通常包括:银含量、粉体电阻率、颜色级数、表观密度、银附着力、镀银层缺陷的影响、粒径分布。
镀银实心玻璃微珠 0.01~0.001ohm-cm 镀银层具有对玻璃优异的附着力、通过美国军部对抗震动和电磁冲击的要求。化学惰性、高温稳定、不因时间和温度氧化导致镀银粒子电传导性能下降、低密度-降低重量，提高了分散性和树脂基材的流变性。用于生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。
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