锡膏主要由金属合金颗粒、助焊膏、活化剂和黏度活性剂等组成，其中金属颗粒约占锡膏总体积的90%。锡膏是一种均质混合物，具有一定的黏性和良好的触变性。在常温下，锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（熔点），随着溶剂和部分添加剂的挥发及合金粉的熔化，被焊元器件和焊盘连在一起，冷却后形成连接的焊点。
锡膏首先根据其熔点的不同分为高温,中温,低温.常用的高温有锡银铜305,0307。中温有锡铋银,低温常用的是锡铋.根据有铅,无铅,以及含银量价格差别很大.有铅的6337是的.但是不环保,也是低温的.市场上用的多的有日本的阿尔法,千住,KOKI,阿米特.新加坡SUNTER.国产同方等等.其他的良莠不齐.得根据自己的产品特性选择合金成分.没有的锡膏,只有适合的锡膏.
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