德国康佳特科技，推出超薄工业级主版conga-IC175，基于全新第七代英特尔酷睿U Kaby Lake 处理器，面向物联网IoT连接设备。该模块特别适用于有空间限制，具备，低功耗的物联网IoT设计。除了新一代处理器性能的提升，该模块也提供全面的物联网支持，包括用于3G/4G或窄带2G连接的SIM卡插槽和版的康佳特物联网IoT API。该单板将于德国嵌入式展首度亮相。
具备超级扁平设计的康佳特全新Thin Mini-ITX工业主版，完美适用于超薄系统设计如工业 GUIs/HMIs，数字标牌系统，销售终端机和医疗平板电脑。该板通过M.2连接器，提供超英特尔Optane存储技术，实现超系统开机，应用程序启动，视频录制和处理，及软件更新。此板更进一步支持超线程技术Hyper-Threading，利用RTS实时管理程序将双核设计转换为四合一系统。
“我们的全新 Thin Mini-ITX 主版可广泛的应用于各种嵌入式和物联网IoT应用，其搭载高端64位元英特尔酷睿处理器，提供15瓦的高可配置热设计功耗cTDP，具有从7.5W cTDP到25W cTDP的灵活扩展功耗，体现功率和效能的卓越平衡。”康佳特产品管理总监 马丁丹泽 Martin Danzer 解释说。专为嵌入式和坚固的工业市场量身打造的旗舰主板设计，提供至少7年的长期可用性和一套全面的工业接口和驱动程序。得益于康佳特人员的集成支持，设计阶段可高度简化，并成为ＯＥＭ工程师的一项轻松工作。
详细功能特色
全新工业级conga-IC175Thin Mini-ITX主板提供4种不同版本的第七代双核英特尔酷睿U SoC处理器，并支持7.5W至25W的可配置cTDP。两个SO-DIMM 插槽支持高达32 GB DDR4-2133内存。对于非易失性存储，该板提供 1xM.2插槽，支持全新英特尔Optane存储技术，大幅降低延迟并提高数据速率大量存储设备。两个SATA3.0接口支持连接额外的 HDDs 或 SSDs。该板支持DirectX12 的英特尔Gen 9 高清显卡620，通过2x DP++加上eDP或双通道LVDS，支持多达3个独立显示屏 4k分辨率@60Hz。
新的HEVC及VP9的10位元硬件加速编码/解码不加载于处理器，且HDR支持使影像更加鲜明与生动。工业级I/O端口包含2个千兆以太网和1个用于3G/4G或窄带M2M和物联网连接的SIM卡插槽，1个 PCIe x4 和 1个用于通用扩展的mPCIe,4个USB3.0,6个USB2.0,8个GPIO,和2个串行COM端口-其中一个可配置为ccTalk。一个集成的板管理控制器，HDA音频包括立体声放大器，一个可直接连接低成本CMOS摄像头的MIPI CSI-2接口，以及可选的TPM2.0 使I/O功能更加完整。该板支持64位版本的微软Windows 10和Windows IoT和常用的Linux操作系统。康佳特也提供全面的附加选择来简化设计阶段，包含散热解决方案，I/O屏蔽和线材套件。
