材料的断裂和腐蚀是材料失效中常见的两种形式。这两种失效在工程实 际中经常会造成极大的破坏和损失。
分析和判断出材料失效的原因， 同时找出有效的预防措 施，防止类似的失效重复发生，是工程实际中经常遇到的难题。
材料失效分析需要应用机械、力学、物理、化学、数学、电子技术等多方面知识，需要 借助现代分析测试技术，从宏观到微观，从定性到定量，从单项到综合的系统性分析。
断口分析是研究金属断裂面的学科，是断裂学科的组成部分。金属破断后获得的一对相互匹配的断裂表面及其外观形貌，称断口。
断口分析的实验基础是对断口表面的宏观形貌和微观结构特征进行直接观察和分析。通常把40倍的观察称为宏观观察，高于40倍的观察称为微观观察。
对断口进行宏观观察的仪器主要是放大镜约10倍和体视显微镜（从5～50倍）等。在很多情况下,利用宏观观察就可以判定断裂的性质、起始位置和裂纹扩展路径。但如果要对断裂起点附近进行细致研究，分析断裂原因和断裂机制，还必须进行微观观察。
断口的微观观察经历了光学显微镜（观察断口的实用倍数是在 50～500倍间）、透射电子显微镜（观察断口的实用倍数是在 1000～40000倍间）和扫描电子显微镜（观察断口的实用倍数是在 20～10000倍间）三个阶段。因为断口是一个凹凸不平的粗糙表面，观察断口所用的显微镜要具有限度的焦深，尽可能宽的放大倍数范围和高的分辨率。扫描电子显微镜能满足上述的综合要求，故对断口观察大多用扫描电子显微镜进行。
