跟着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，娴熟的把握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
贴片电子元器件
跟着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，娴熟的把握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，BGA模块使用封装的整个底部来与电路板连接。不是经过管脚焊接，而是使用焊锡球来焊接。
模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比拟容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。
这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时刻才干取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度把握不好，模块拆下来也由于温度太高而损坏了。
（作者：冯思鸣 来源：深圳市新晨阳电子有限公司）
