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道康宁7091电子元件防水绝缘有机硅胶

产品介绍:单组分粘合/密封剂美国道康宁DC7091 dowcorning 7091 · 在空气中水汽作用下室温固化 · 脱醇固化体系 · 不会滴落,稠度类似糊膏 · 容易使用 · 固化成为有一定韧性的弹性橡胶 · 对多数基材具有优异的粘结性 · 在-55℃~+180℃的温度范围内保持弹性和稳定
道康宁7091,有机硅胶

道康宁DC7091电子密封胶 310ML




应用:

· 专为需要高强度并且有弹性的粘结应用而设计。例如被粘结的材料的热膨胀系数不一致的场合,象玻璃与金属以及玻璃与塑料的粘接等。

· 对一般材料均能够实现无底涂粘结,包括搪瓷钢,铝,陶瓷,玻璃和某些工程塑料。

作为就地成型垫片(FIPG)使用。

有机硅胶----通用型 7091

产品特点:通用性:对大多数基材都有良好的粘结效果。

脱醇型:固化副产物为醇类,对基材无腐蚀,环保可靠。

耐候性:优异的耐UV性,并且在55摄氏度到180摄氏度下长保持性能稳定高拉伸度:断裂拉伸率达680%

适用场合:专为需要强劲及柔韧粘合的应用设计,适用于具有不同热膨胀率的材料之间的粘结,如:玻璃和金属,或玻璃和塑料。适用于无底涂常用材料,如粘结上釉和涂漆钢材,铝材,陶瓷和玻璃,也包括工程应用中的某些塑料,适用于就地成型垫片材料

使用方法:预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘结效果。

施胶:取适量本品均匀涂覆在待粘结表面

固化:本品室温湿气固化,相对湿度高于30%时,将加速固化



(作者:王新辉 来源:北京华贸达科技有限公司)



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