?具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。洁净室内密封控制重点内容是围护结构密封施工质量,如板材与板材之间应均匀涂密封胶,达到严密不漏风。 ?净化工程在设计时,电子无尘车间,无论是新建还是重新改造的净化车间,都一定依照