铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，单面导电布胶带，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业发展，蚌埠胶带，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应
