载带与上盖带封合。是实现作为电子包装物根本的包装功用。但作为SMD电子元件的包装，一起又承当了其他一般包装物无可代替的功用。如防静电功用，个性化包装功用，承载运送功用等等。正因为要满意这些功用，这给制作这二种产品的资料带来绪多约束，也发生许多问题。如标题说的“载带封合开裂问题”。但这个问题并非不可避免的。只要方法妥当，运用正确，完全可以既能满意SMD电子包装物的功用，又能安全运
