Macromelt 低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了的Macromelt 系列特种热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB