从技术上讲，热敏电阻是一种电阻器，它的电阻值随温度的变化而变化，需要一个偏置电路和少数几个外部组件，在这里，偏置电阻器和热敏 电阻组成了一个分压器，并且被接到一个可选运算放大器上，NTC热敏电阻销售，这个运算放大器与微控制器 (MCU) 的模数转换器 (ADC) 相连，从而将热敏电阻的电阻值转换为一个温度值。
热敏电阻的优势在于其低成本。此外，作为一个电阻器，它可以采用小型两端子封装，并被放置在接线式探针内。
不同热敏电阻传感器探头装配设计的两个因素是时间常数和耗散常数是有很大的不同。 时间常数通常会在封装热敏电阻更大的持续时间。 这是当然，由于周围的热敏电阻元件的额外质量，因此，延伸的热传导时间。 耗散常数也将有更大的组件。 新增的温度质量可以很好地充当散热器。 因此，更大的功率时需要引起自身发热。 这两个时间常数和耗散常数将与选定的热敏电阻有所不同。 热敏电阻的位置，质量和线型的传热性能确定这些常数。
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一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，包括先预制一块由高分子芯材与镀锦铜宿复合而成的大芯片，其特征在于，将复合好的芯片钻孔或冲孔、整板及孔电镀铜，再以电镀锡或锡/铅合金作为抗蚀刻层保护下在近孔端蚀刻掉→条铜福，以形成两个电极，NTC热敏电阻，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡或锡/铅合金，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻器。
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