SMT基本工艺锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,宿迁SMT贴片,出产优异的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成